日本汽車巨頭豐田（Toyota）正式確認將採用中國半導體廠商地平線機器人（Horizon Robotics）所生產的車用AI晶片，搭載於量產車型中。根據地平線機器人方面的說法，豐田預計最快從2028至2029年起，在中國及其他市場的量產車型中導入其晶片。

圖片中所呈現的晶片，正是地平線機器人旗下最新一代的 Journey 6 系列。這一系列晶片採用地平線自研的Nash BPU架構，專為支援高參數Transformer模型及端到端自動駕駛架構而設計，旗艦款Journey 6P更擁有560 TOPS的運算能力，搭載多達370億個電晶體，並由台積電7奈米製程製造。

日系車廠的策略轉向

長期仰賴國內或西方半導體供應鏈的日本車廠，如今正大幅調整採購策略，豐田、鈴木等品牌相繼導入中國車用晶片，適用範圍不僅限於中國市場，更延伸至海外車型。

促成豐田這項決策的重要背景，是其旗下核心零件供應商電裝（Denso）已搶先與地平線展開合作。2025年4月，地平線與電裝正式宣布策略合作，計劃結合地平線的Journey系列晶片與電裝在ADAS領域的深厚研發整合能力，共同開發高性能、低成本的先進駕駛輔助系統。 這一由日系供應鏈夥伴背書的合作模式，被認為是豐田最終決定採用的重要推力。

地平線崛起，全球車廠爭相導入

地平線機器人成立於2015年，由前百度自動駕駛部門主管余凱所創辦，近年來已成為中國車載AI晶片市場的領軍企業。截至目前，地平線Journey系列晶片的累計出貨量已突破1,000萬片，在中國市場每三輛智能汽車中，就有一輛搭載其技術。

除豐田外，大眾集團也已選用地平線晶片，同樣計劃搭載於中國境內外的車型中；鈴木則據悉考慮在印度市場銷售的車款中採用。 德國零件巨頭博世（Bosch）同樣與地平線深化合作，利用Journey 6B開發新一代多功能攝影機平台，預計於2026年中期量產，並已獲得多家全球及中國車廠的承諾訂單。

隱憂：技術依賴與地緣政治風險

儘管導入中國晶片的趨勢明顯，業界仍有不同聲音。本田社長三部敏宏（Toshihiro Mibe）曾公開表示，即便與中國本土供應商共同開發出具競爭力的技術，未必能直接移植至全球其他市場應用。 在美中科技競爭持續升溫的背景下，過度依賴中國晶片供應鏈所帶來的地緣政治風險，也是車廠不得不審慎評估的課題。

豐田採用中國製半導體一事，象徵著全球汽車產業供應鏈正在發生深刻的結構性重組。在電動化與智慧駕駛浪潮的雙重驅動下，傳統車廠若要在競爭最激烈的中國市場保持競爭力，擁抱在地化技術、接納中國供應商的能力，正逐漸成為不可迴避的選擇。